Intel verkauft 10 Prozent seiner österreichischen Tochterfirma an TSMC

Künftig wird TSMC noch engere Beziehungen zu IMS Nanofabrication pflegen. Die dort gefertigten Multibeam-Maskierungs-Tools sind erfolgskritisch für die EUV-Technologie und Herstellung von Spitzen-Chips.

Wie letzte Woche bekannt wurde, kauft der taiwanische Foundry-Gigant TSMC einen 10-prozentigen Anteil an Intels Tochtergesellschaft IMS Nanofabrication, die Werkzeuge für die Entwicklung anspruchsvoller Chips herstellt. Die in Wien ansässige IMS Nanofabrication wird mit 4,3 Mrd. US-Dollar bewertet, also mit demselben Unternehmenswert, dem Intel im Juni dieses Jahres zugestimmt hatte, als es darum ging, einen 20-prozentigen IMS-Anteil an die Beteiligungsgesellschaft Bain Capital zu verkaufen.

Das 2015 von Intel übernommene Unternehmen entwickelt Multi Beam-Maskierungswerkzeuge, die für die Entwicklung der fortschrittlichen Extrem-Ultraviolett-Lithografie (EUV) erforderlich sind. Einer Technologie, die für viele der heute hergestellten Spitzen-Chips entscheidend ist.

Der Verkauf der IMS-Anteile an TSMC soll im vierten Quartal zum Abschluss kommen, der Deal mit Bain Capital könnte möglicherweise wie geplant bis zum Ende dieses Monats über die Bühne gehen. Intel bleibt der Mehrheitsaktionär von IMS, das unter der Leitung von Elmar Platzgummer auch weiterhin eine eigenständige Tochtergesellschaft bleiben wird.

Auch bei Mitbewerbern mitverdienen

Chip-Hersteller wie Intel und TSMC setzen die EUV-Technologie für fortschrittliche Chip-Fertigungsprozesse auf breiter Front ein. Laut Intel würden die Investitionen von TSMC und Bain Capital für "IMS eine größere Unabhängigkeit bedeuten und das Vertrauen in die vor uns liegenden Chancen stärken."

Während Intel sein Auftragsfertigungsgeschäft "Intel Foundry Services" aufbaut und damit TSMC und andere Foundries herausfordern will, verlässt sich der Halbleiterriese gleichzeitig auf TSMC, um einen wachsenden Anteil der Produkte im Rahmen der IDM 2.0-Strategie herzustellen.

"Diese Investition ist ein Beweis für die intensive Zusammenarbeit mit der Industrie, die IMS als Pionier leistet, um die kritische Lithografie-Technologie für Hightech-Nodes weiter voranzubringen. Davon wird das gesamte Ökosystem der Halbleiterproduktion profitieren", sagte Matt Poirier, Senior Vice President of Corporate Development bei Intel. "Mit seiner größeren Unabhängigkeit wird IMS gut positioniert sein, um die Wachstumschancen für Multi-Beam-Maskenwerkzeuge im nächsten Jahrzehnt und darüber hinaus zu nutzen."

Kevin Zhang, Senior Vice President of Business Development bei TSMC, berichtete, dass der taiwanische Auftrags-Chiphersteller bereits "seit 2012 mit IMS an der Entwicklung von Multi-Beam-Maskenschreibern für fortgeschrittene Technologie-Nodes arbeitet."

Die jetzige Investition sei eine logische Fortsetzung der langen Partnerschaft zwischen TSMC und IMS, "um Innovationen zu beschleunigen und eine tiefere branchenübergreifende Zusammenarbeit zu ermöglichen", so Zhang.